近年来，在与美贸易摩擦、逆全球化以及美国加强对我国在高科技领域的限制等宏观环境不确定性增加的背景下，加速国产替代、实现芯片产业自主可控已上升到国家战略高度。随着国内半导体集成电路产业政策的大力支持，以及国内自主核心技术实现突破，越来越多下游客户选择使用国产产品，中国芯片行业发展迎来了历史性的机遇。在国家政策大力支持、技术发展与国产替代趋势的背景下，公司的产品在部分关键指标、可靠性、安全性上达到了国外竞品水准，也填补了部分“卡脖子”的空白，能够在这个历史时期里获得更多的机遇与发展空间。

鸿翼芯是一家专注于汽车电子芯片设计，特别是动力总成和底盘领域，填补国内产品空白的芯片设计公司。目前，国内动力总成和底盘领域SBC芯片几乎完全依赖进口，主要源自于意法半导体，另外恩智浦、英飞凌也占据部分市场份额。不同于车身电子，动力总成和底盘领域对安全要求极高，技术门槛和安全考量都是主机厂和Tier1不会轻易更换供应商的原因。

随着近年中国新能源汽车突飞猛进，目前相关产品已经在国内占据主流市场并开始出口。而考虑到自18年以来的贸易战，在中国优势的前沿产业中受到国外制裁的威胁随时存在。因此，公司选择的细分行业既可以填补国内空白，又门槛较高在一定时间内缺乏国内其他竞争者，同时市场规模可观，具有良好的未来预期。